Cep Telefonu Tamir Kursu Temel Elektronik Ders Notları

## Temel Elektronik Ders Notları

Elektronik, elektrik enerjisini kullanarak bilgi işleyen ve ileten sistemlerin çalışmasını inceleyen bir bilim dalıdır. Elektroniğin temel kavramlarını anlamak, bu alanda ilerlemenin ilk adımıdır. Bu ders notları, temel elektronik kavramlarını ve bileşenlerini kapsamaktadır.

### 1. **Elektrik ve Elektronik Temelleri**
– **Elektrik Akımı**: Elektronların iletken bir yol boyunca hareketiyle oluşur. Amper (A) cinsinden ölçülür.
– **Gerilim (Voltaj)**: Elektrik akımını iletken boyunca hareket ettiren kuvvettir. Volt (V) cinsinden ölçülür.
– **Direnç**: Bir iletkenin elektrik akımına karşı gösterdiği dirençtir. Ohm (Ω) cinsinden ölçülür.

### 2. **Ohm Kanunu**
Ohm Kanunu, bir iletkenin uçları arasındaki gerilim (V), akım (I) ve direnç (R) arasındaki ilişkiyi ifade eder:
\[ V = I \times R \]
Bu kanun, devre analizlerinin temelidir.

### 3. **Temel Elektronik Bileşenleri**
– **Dirençler (Rezistörler)**: Elektrik akımına karşı direnç gösteren bileşenlerdir. Seri ve paralel bağlanabilirler.
– **Seri Bağlantı**: Toplam direnç, bileşenlerin dirençlerinin toplamıdır: \( R_{toplam} = R_1 + R_2 + … + R_n \)
– **Paralel Bağlantı**: Toplam direnç, bireysel dirençlerin terslerinin toplamının tersidir: \( \frac{1}{R_{toplam}} = \frac{1}{R_1} + \frac{1}{R_2} + … + \frac{1}{R_n} \)

– **Kondansatörler (Kapasitörler)**: Elektrik enerjisini elektrik alan olarak depolayan bileşenlerdir. Kapasitans (C) ile ölçülür ve Farad (F) cinsindendir.
– **Seri Bağlantı**: Toplam kapasitans, bireysel kapasitansların terslerinin toplamının tersidir: \( \frac{1}{C_{toplam}} = \frac{1}{C_1} + \frac{1}{C_2} + … + \frac{1}{C_n} \)
– **Paralel Bağlantı**: Toplam kapasitans, bireysel kapasitansların toplamıdır: \( C_{toplam} = C_1 + C_2 + … + C_n \)

– **İndüktörler (Bobinler)**: Elektrik enerjisini manyetik alan olarak depolayan bileşenlerdir. İndüktans (L) ile ölçülür ve Henry (H) cinsindendir.
– **Seri Bağlantı**: Toplam indüktans, bileşenlerin indüktanslarının toplamıdır: \( L_{toplam} = L_1 + L_2 + … + L_n \)
– **Paralel Bağlantı**: Toplam indüktans, bireysel indüktansların terslerinin toplamının tersidir: \( \frac{1}{L_{toplam}} = \frac{1}{L_1} + \frac{1}{L_2} + … + \frac{1}{L_n} \)

– **Diyotlar**: Elektrik akımını sadece bir yönde ileten yarı iletken bileşenlerdir. Doğru akım (DC) devrelerinde akımın yönünü kontrol etmek için kullanılırlar.

– **Transistörler**: Akım veya gerilimi kontrol ederek anahtarlama veya amplifikasyon yapabilen yarı iletken bileşenlerdir. NPN ve PNP tipleri vardır.
– **NPN Transistör**: Kollektörden emitöre akım akışı, baz akımı ile kontrol edilir.
– **PNP Transistör**: Emitörden kollektöre akım akışı, baz akımı ile kontrol edilir.

### 4. **Devre Analizi**
– **Kirchhoff Kanunları**:
– **Kirchhoff Akım Kanunu (KCL)**: Bir düğümdeki toplam giriş akımı, çıkış akımına eşittir. \( \sum I_{giriş} = \sum I_{çıkış} \)
– **Kirchhoff Gerilim Kanunu (KVL)**: Bir kapalı devredeki toplam gerilim düşüşleri, toplam gerilim kaynaklarına eşittir. \( \sum V_{kaynak} = \sum V_{düşüş} \)

### 5. **AC ve DC Devreler**
– **Doğru Akım (DC)**: Elektrik akımı, sabit bir yönde akar. Piller ve güneş panelleri DC kaynaklardır.
– **Alternatif Akım (AC)**: Elektrik akımı, periyodik olarak yön değiştirir. Evlerde kullanılan elektrik, AC kaynaktır.

### 6. **Temel Devre Tasarımı**
– **Devre Şemaları**: Elektronik devrelerin tasarımı ve analizi için kullanılan grafiksel gösterimlerdir. Bileşenler sembollerle gösterilir ve bağlantılar çizgilerle ifade edilir.
– **PCB Tasarımı**: Elektronik devrelerin fiziksel olarak gerçekleştirilmesi için baskılı devre kartları (PCB) kullanılır. Bileşenler PCB üzerine lehimlenir ve bağlantılar bakır yollarla sağlanır.

### 7. **Ölçme ve Test Aletleri**
– **Multimetre**: Gerilim, akım ve direnci ölçmek için kullanılır.
– **Osiloskop**: Elektrik sinyallerinin zamanla nasıl değiştiğini görüntülemek için kullanılır.
– **Sinyal Jeneratörü**: Belirli frekans ve genlikte elektrik sinyalleri üretir.

### 8. **Güvenlik Önlemleri**
Elektronik devrelerle çalışırken güvenlik çok önemlidir:
– **Elektrik Çarpması**: Yüksek gerilim ve akımdan korunmak için izole ekipman kullanın.
– **Statik Elektrik**: Yarı iletken bileşenlere zarar vermemek için antistatik bileklik ve paspas kullanın.
– **Lehimleme**: Lehimleme sırasında göz koruması ve havalandırma sağlayın.

Bu temel notlar, elektronik konusundaki temel bilgileri kapsar ve daha ileri konulara geçmeden önce sağlam bir altyapı oluşturur. Elektroniğin temellerini iyi anlamak, daha karmaşık devrelerin ve sistemlerin anlaşılmasını ve tasarımını kolaylaştırır.

### 9. **Ölçme Teknikleri**

Elektronik devrelerde ölçme ve test işlemleri, devrenin doğru çalışıp çalışmadığını kontrol etmek ve olası hataları tespit etmek için kritik öneme sahiptir. İşte temel ölçme teknikleri ve kullanılan cihazlar:

#### Multimetre Kullanımı
Multimetreler, gerilim (voltaj), akım (amper) ve direnç (ohm) ölçümleri yapmak için kullanılır.

– **Gerilim Ölçümü (Voltaj)**:
1. Multimetreyi doğru voltaj aralığına ayarlayın (DC veya AC).
2. Prob uçlarını ölçmek istediğiniz noktalara dokundurun.
3. Ölçümü okuyun.

– **Akım Ölçümü (Amper)**:
1. Multimetreyi doğru akım aralığına ayarlayın (DC veya AC).
2. Devreyi açarak ölçmek istediğiniz noktaya seri olarak bağlayın.
3. Ölçümü okuyun.

– **Direnç Ölçümü (Ohm)**:
1. Multimetreyi ohm moduna ayarlayın.
2. Direncin uçlarına prob uçlarını dokundurun.
3. Ölçümü okuyun.

#### Osiloskop Kullanımı
Osiloskoplar, elektrik sinyallerinin zamana bağlı olarak nasıl değiştiğini görselleştirmek için kullanılır.

– **Temel Ayarlar**: Volt/div ve Time/div ayarları yapılır.
– **Prob Bağlantısı**: Sinyal kaynağına prob bağlanır.
– **Görüntüleme**: Ekranda sinyal dalga formu gözlemlenir ve analiz edilir.

#### Sinyal Jeneratörü Kullanımı
Sinyal jeneratörleri, belirli frekans ve genlikte elektrik sinyalleri üretir.

– **Frekans ve Amplitüd Ayarı**: İstenen frekans ve genlik ayarlanır.
– **Sinyal Türü Seçimi**: Sinyal türü (sinüs, kare, üçgen vb.) seçilir.
– **Bağlantı**: Sinyal, devrenin test edilmek istenen kısmına uygulanır.

### 10. **Diğer Devre Elemanları**

Temel elektronik bileşenlerin yanı sıra, daha karmaşık devrelerin tasarımında kullanılan bazı önemli bileşenler de vardır:

#### Transformatörler
Transformatörler, alternatif akımın (AC) gerilim seviyesini yükseltmek veya düşürmek için kullanılır.

– **Primer ve Sekonder Bobin**: İki veya daha fazla sarımlı bobinlerdir.
– **Gerilim Dönüşümü**: Primer ve sekonder sargı oranına bağlı olarak gerilim dönüştürülür.

#### Entegre Devreler (IC’ler)
Entegre Devreler, milyonlarca transistör, direnç ve kondansatörün küçük bir çipte birleştirilmesiyle oluşturulan bileşenlerdir.

– **Analog IC’ler**: Amplifikatörler, voltaj regülatörleri gibi sürekli sinyalleri işler.
– **Dijital IC’ler**: Mantık kapıları, mikroişlemciler gibi sayısal sinyalleri işler.

#### Op-Amp (Operasyonel Yükselteç)
Op-Amp’ler, çok yüksek kazançlı voltaj yükselteçleridir ve çeşitli analog devrelerde kullanılırlar.

– **Kuvvetlendirici**: Giriş sinyalini güçlendirir.
– **Tersleyici ve Terslemeyen Modlar**: Giriş sinyaline bağlı olarak farklı çalışma modları vardır.

#### Transistörler
Transistörler, akımı kontrol ederek anahtarlama veya amplifikasyon yapan yarı iletken bileşenlerdir.

– **NPN ve PNP Tipleri**: İki tipte bulunur, ve farklı çalışma prensipleri vardır.
– **MOSFET ve JFET**: Metal-Oksit Yarı iletken Alan Etkili Transistörler (MOSFET) ve Jonksiyon Alan Etkili Transistörler (JFET) daha özel uygulamalar için kullanılır.

#### Röleler
Röleler, küçük bir elektrik sinyali ile büyük elektrik devrelerini kontrol eden elektromekanik anahtarlardır.

– **Bobin ve Kontaklar**: Bobine uygulanan gerilim, kontakların açılıp kapanmasını sağlar.
– **Çeşitli Tipler**: Normalde Açık (NO), Normalde Kapalı (NC) tipleri vardır.

#### Kristaller ve Osilatörler
Kristaller, belirli frekanslarda sabit titreşimler üretir ve saat sinyalleri oluşturur.

– **Saat Frekansı**: Mikroişlemciler ve zamanlayıcı devrelerde kullanılır.
– **Stabilite**: Çok yüksek frekans kararlılığı sağlarlar.

### 11. **Temel Devre Tipleri**

#### RC (Direnç-Kondansatör) Devreleri
RC devreleri, direnç ve kondansatör bileşenlerini içerir ve sinyal filtreleme ve zamanlama uygulamalarında kullanılır.

– **Düşük Geçiren Filtre (Low Pass Filter)**: Yüksek frekansları zayıflatır, düşük frekansları geçirir.
– **Yüksek Geçiren Filtre (High Pass Filter)**: Düşük frekansları zayıflatır, yüksek frekansları geçirir.

#### LC (İndüktör-Kondansatör) Devreleri
LC devreleri, indüktör ve kondansatör bileşenlerini içerir ve rezonans devrelerinde kullanılır.

– **Rezonans Frekansı**: Devrenin doğal frekansı, \( f_0 = \frac{1}{2\pi\sqrt{LC}} \) ile hesaplanır.
– **Tuned Devreler**: Radyo frekansları seçme ve filtreleme uygulamalarında kullanılır.

#### RLC (Direnç-İndüktör-Kondansatör) Devreleri
RLC devreleri, direnç, indüktör ve kondansatör bileşenlerini içerir ve daha karmaşık sinyal işleme uygulamalarında kullanılır.

– **Dampening**: Direnç, devrenin sönümleme (damping) faktörünü belirler.
– **Genlik ve Faz**: Frekans yanıtı üzerinde etkilidirler.

### 12. **Devre Analiz Yöntemleri**

#### Düğüm Gerilim Yöntemi
Devredeki her düğüm için Kirchhoff’un Akım Kanunu (KCL) kullanılarak düğüm gerilimleri bulunur.

#### İlmek Akımı Yöntemi
Devredeki her bağımsız ilmek için Kirchhoff’un Gerilim Kanunu (KVL) kullanılarak ilmek akımları hesaplanır.

#### Süperpozisyon Teoremi
Birden fazla kaynak içeren devrelerde, her kaynağın etkisi ayrı ayrı hesaplanır ve sonuçlar toplanır.

Thevenin ve Norton Teoremleri
Karmaşık devrelerin, belirli bir yüke göre basitleştirilmesini sağlar. Thevenin eşdeğer devresi bir gerilim kaynağı ve seri dirençten, Norton eşdeğer devresi bir akım kaynağı ve paralel dirençten oluşur.

### 13. **Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) ve SMD Bileşenler**

Yüzey Montaj Teknolojisi (Surface Mount Technology – SMT), elektronik devre bileşenlerinin doğrudan baskılı devre kartının (PCB) yüzeyine monte edilmesini içeren bir yöntemdir. SMT, daha küçük ve daha hafif cihazların üretimine olanak tanır ve üretim verimliliğini artırır. SMT’nin kullanıldığı bileşenlere Yüzey Montajlı Bileşenler (Surface-Mount Devices – SMD) denir.

#### SMD Bileşenler
SMD bileşenler, SMT ile PCB’ye monte edilen elektronik bileşenlerdir. İşte bazı yaygın SMD bileşenler ve özellikleri:

– **Dirençler (Rezistörler)**: Küçük boyutları sayesinde PCB üzerinde daha az yer kaplarlar. SMD dirençlerin değeri genellikle kodlarla belirtilir.
– **Kapasitörler (Kondansatörler)**: Seramik, tantal ve elektrolitik türleri yaygın olarak kullanılır. SMD kapasitörler, küçük boyutları ve düşük profil tasarımlarıyla bilinir.
– **Diyotlar**: Küçük boyutlu ve farklı paketlerde gelirler. SMD diyotlar, genellikle doğrultma ve sinyal işleme uygulamalarında kullanılır.
– **Transistörler**: NPN, PNP ve MOSFET türleri SMD paketlerinde bulunur. SMD transistörler, daha yüksek paketleme yoğunluğu sağlar.
– **Entegre Devreler (IC’ler)**: Mikrodenetleyiciler, amplifikatörler ve mantık kapıları gibi birçok fonksiyonel IC, SMD paketlerinde sunulur.

#### SMD Paket Türleri
SMD bileşenler, çeşitli paket türlerinde gelir:

– **SOIC (Small Outline Integrated Circuit)**: Düşük profilli IC paketidir.
– **QFP (Quad Flat Package)**: Dört tarafta bağlantı pinleri bulunan IC paketidir.
– **QFN (Quad Flat No-lead)**: Pinleri olmayan, PCB’ye doğrudan lehimlenen IC paketidir.
– **0402, 0603, 0805**: Bu sayılar, direnç ve kondansatör gibi küçük bileşenlerin fiziksel boyutlarını ifade eder.

### 14. **Ball Grid Array (BGA)**

Ball Grid Array (BGA), entegre devrelerin (IC) PCB’ye monte edilmesi için kullanılan bir paketleme teknolojisidir. BGA paketlerinde, IC’nin altında küçük lehim topları (ball) bulunur. Bu toplar, IC’nin PCB’ye montajını sağlar.

#### BGA Özellikleri ve Avantajları
– **Yüksek Pin Sayısı**: BGA paketleri, çok sayıda bağlantı noktası gerektiren uygulamalar için idealdir.
– **Isı Yönetimi**: BGA paketleri, ısıyı daha verimli bir şekilde dağıtarak IC’nin soğutulmasına yardımcı olur.
– **Düşük Empedans ve İndüktans**: BGA paketleri, daha kısa bağlantılar sayesinde düşük empedans ve indüktans sunar, bu da yüksek frekanslı uygulamalarda avantaj sağlar.

#### BGA Montajı ve Onarımı
BGA paketlerinin montajı ve onarımı, özel ekipman ve teknikler gerektirir:

– **Reflow Lehimleme**: BGA montajı genellikle reflow lehimleme adı verilen bir fırınlama süreci ile yapılır. Bu süreçte, PCB ve BGA bileşeni lehim pastası ile kaplanır ve yüksek sıcaklıkta fırınlanarak lehim toplarının erimesi sağlanır.
– **X-ray Muayene**: BGA paketlerinin lehim bağlantılarının kalitesini kontrol etmek için X-ray muayene cihazları kullanılır. Bu cihazlar, lehim bağlantılarının iç yapısını görüntüler ve olası sorunları tespit eder.
– **Onarım ve Yeniden İşleme**: Hatalı BGA montajlarını düzeltmek için yeniden işleme (rework) istasyonları kullanılır. Bu istasyonlar, BGA bileşenlerini yerinden çıkararak yeniden monte edebilir.

### 15. **Devre Tasarımı ve Üretim Süreci**

SMD ve BGA gibi yüzey montaj teknolojilerinin kullanıldığı devrelerin tasarımı ve üretimi, belirli adımlar ve teknikler gerektirir:

#### Devre Tasarımı
– **Şematik Diyagram**: Devre tasarımı, şematik diyagram oluşturularak başlar. Bu diyagram, devrede kullanılacak tüm bileşenlerin ve bağlantıların gösterildiği bir taslaktır.
– **PCB Tasarımı**: Şematik diyagramdan yola çıkarak, PCB tasarımı yapılır. PCB tasarım yazılımları kullanılarak bileşenler yerleştirilir ve bağlantı yolları çizilir.
– **Katman Sayısı**: PCB’ler tek katmanlı, çift katmanlı veya çok katmanlı olabilir. Karmaşık devreler genellikle çok katmanlı PCB’ler kullanır.

#### Üretim Süreci
– **PCB Üretimi**: Tasarlanan PCB, üretim aşamasına geçer. PCB üretimi, bakır kaplama, levha açma, delme ve yüzey kaplama gibi işlemleri içerir.
– **Bileşen Montajı**: SMD ve BGA bileşenler, otomatik montaj makineleri kullanılarak PCB’ye yerleştirilir. Lehim pastası uygulandıktan sonra, reflow lehimleme fırınında lehimlenir.
– **Test ve Kalite Kontrol**: Üretilen devreler, fonksiyonel testler ve kalite kontrol süreçlerinden geçirilir. Bu aşamada, devrenin doğru çalışıp çalışmadığı ve tüm bağlantıların sağlam olup olmadığı kontrol edilir.

 

### Sonuç
Bu notlar, temel elektronik kavramlarını ve bileşenlerini yüzey montaj teknolojisi ve BGA paketleme hakkında da bilgi sağlamaktadır. SMD ve BGA gibi modern paketleme teknolojileri, elektronik cihazların daha küçük, daha hafif ve daha verimli olmasını sağlarken, üretim süreçlerinde de önemli avantajlar sunar.Elektronik devrelerin anlaşılması ve tasarımı için bu temel bilgilerin sağlam bir şekilde kavranması gerekir. Detaylar için kursumuza gelmelisiniz.Ölçme teknikleri ve ileri seviye devre elemanları, elektronik sistemlerin doğru ve verimli çalışmasını sağlamak için kritik öneme sahiptir. Bu bilgilerle, daha karmaşık elektronik projeler ve uygulamalara geçiş yapılabilir.